Türkiye hat fast fünf Millionen elektronische Reisepässe der nächsten Generation ausgestellt, die mit der kontaktlosen Coil on Module (CoM CL)-Lösung von Infineon Technologies AG ausgestattet sind. Diese wegweisende Technologie gewährleistet eine höhere Robustheit und maximale Sicherheit gegen Fälschungen, um die persönlichen Daten der Passinhaber zu schützen.
Inhaltsverzeichnis: Das erwartet Sie in diesem Artikel
Zuverlässiger Schutz für persönliche Daten in türkischen ePässen
Der integrierte Sicherheitschip in der kontaktlosen CoM-Lösung von Infineon schützt die persönlichen Daten der Passinhaber vor Manipulationen.
Maximale Robustheit dank kontaktloser Packagetechnologie
Die Coil-on-Module Packagetechnologie ermöglicht eine sichere und robuste Gestaltung von staatlichen Ausweis- und Reisedokumenten. Durch die induktive Kopplungstechnologie wird das Modul drahtlos mit der im Dokument integrierten Antenne verbunden, ähnlich wie bei einer kontaktlosen Karte. Diese innovative Lösung gewährleistet eine langfristige Robustheit der elektronischen Datenseite des Dokuments, die über zehn Jahre hinweg besteht.
FCOS(TM)-Fertigungstechnologie ermöglicht dünnere Pässe mit zusätzlicher Sicherheit
Die FCOS(TM)-Fertigungstechnologie von Infineon hat die Herstellung von Modulen für elektronische Pässe revolutioniert. Mit einer Dicke von nur 125 µm sind diese Module bis zu 50 Prozent dünner als herkömmliche kontaktlose Module. Diese dünnere Bauweise ermöglicht die Integration ultradünner Antennen-Inlays von etwa 200 µm in die Pass-eDatapages mit einer Dicke von ungefähr 500 µm. Staatsdrucker können dadurch zusätzliche Sicherheitsschichten in die PC-eDatapage des ePasses einbetten, um höchste Sicherheitsstandards zu erfüllen.
Höchste Sicherheitsstandards: Der neue türkische ePass
Der neue türkische ePass erfüllt die steigende Nachfrage nach fälschungsresistenten Pässen in Türkiye und überzeugt durch sein ansprechendes Design, seine Robustheit und seine hochmodernen Sicherheitsmerkmale, die Fälschungen effektiv unterbinden. Besonders hervorstechend ist die ultradünne elektronische PC-Datenseite, die dank der Infineon-Komponenten nur 630 µm dick ist – eine der dünnsten weltweit. Mit diesem attraktiven und zuverlässigen Produkt wird ein neuer Maßstab in Bezug auf Dokumentensicherheit und -design gesetzt.
Der neue türkische ePass mit der kontaktlosen CoM CL-Lösung von Infineon erfüllt höchste Sicherheitsstandards und bietet eine effektive Fälschungssicherheit. Mit seiner ultradünnen elektronischen PC-Datenseite setzt er neue Maßstäbe in puncto Design, Robustheit und Sicherheit. Infineon freut sich, als zuverlässiger Partner von Türkiye diese innovative Lösung in die behördlichen elektronischen Ausweisdokumente integrieren zu können. Der türkische ePass wird auf der TRUSTECH 2023 am Infineon-Stand präsentiert.
